Sensofar多功能共聚焦顯微鏡

根據印刷電路板（PCB）的用途和設計的不同，制造出來的 PCB會有很大差異。然而，有一些通用元素適用于所有的PCB，這些元素對其正確的實現其功能至關重要。經過長期的積累，Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優化，能更便捷的分析這些特征。

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PCB中的金屬元件

在這里，我們有一個用于電器的金屬部件。在制造的每件產品中都需要檢查幾個關鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合于這種樣品類型的表征。

PCB封裝兼容性

在完成PCB的所有制造過程后，就會檢查電路板的平整度，以確保PCB已經封裝良好。平面度由Sz參數表征，在SensoVIEW中會默認計算出該參數。

我們可以看到*高低點的位置，因為SensoVIEW的輪廓分析功能擁有測量輪廓線*高低點的能力。

開口焊盤

作為最常見的焊盤類型，Sensofar多功能共聚焦顯微鏡開發了一個特定的模塊來識別單個焊盤或開發任何給定的結構圖形。

干膜下銅線厚度

干涉技術和共聚焦技術的膜厚模式是該應用的關鍵技術。我們可以使用這兩種技術來查看哪一種技術可以更好地穿透該干膜，還可以在干膜影響測量高度時驗證和校正結果。
FTrace分析插件能自動檢測不同方向的銅線。SensoPRO中的所有插件都可以看到每個參數數值的趨勢。

Bump 分析

這些結構是芯片引腳的基礎。它們的位置、高度和直徑將決定Bump和引腳的結合。
Bump插件最多可以一次分析14500個Bump。

防焊開口

防焊層通常作為保護層應用于印刷電路板（PCB）。防焊開口可以有多個接頭。防焊開口插件可以輕松識別不同結構并分析關鍵參數。

激光切槽

激光切割是半導體領域的主要前端工藝之一。在印刷電路板領域中，它用于制造通信軌道的特征（寬度、深度等）。
Grove profile分析插件已開發用于分析激光切割生成的不同結構。

銅線粘著力

材質的表面光潔度會影響材質的性能。對于電子行業，焊接材料與銅線的粘著力是一個重要的課題。

SensoPRO 軟件中的 Surface texture 插件，通過分析兩組樣品的各個不同的粗糙度參數，用戶可以建立粘著力與表面粗糙度參數之間的關系。

金箔

因為表現出了遠超其他金屬的性能，金箔在高級微電子行業得到了大規模的應用。金箔的性能跟表面狀態有關，表面缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的課題。

功能強大的 Surface texture 表面織構模塊，通過使用公差來判斷哪一部分不符合規格。