什么是晶圓
半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱之為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC產品。

晶圓又叫wafer，由純硅(Si）構成，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。wafer上的一個小塊，就是晶片晶圓體，學名die，封裝后就成為一個顆粒。 

晶圓的尺寸

最初晶圓的尺寸為2英寸，之后發展到4/6/8/12英寸。

PCB是電子工業的重要部件之一

當前幾乎每種電子設備，小到計算器、電子手表，大到通訊電子設備、計算機、軍*武*系統，只要有電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCB在線路板制程中的應用

盲孔深度測量；通孔內壁形貌觀察；孔心距；銀線及焊腳觀察；孔邊緣錫大小檢測；常規器件引線焊點的檢驗等。

平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話，從玻璃一側看過去，被擠壓的粒子會發白，會比原尺寸變大。電極不透明的話，看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效。

有塑封時可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環物鏡，進行無損檢測。

徠卡光學顯微鏡應用于電子半導體行業：

1、Leica DVM6 ：超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領略鏡下之美

產品特點：            

1） DVM6 超景深顯微鏡采用了1000萬物理像素攝像頭和APO復消色差物鏡，提供高質量成像效果。

2） 16:1光學變倍，可快速切換低倍和高倍觀察。可選配三個物鏡，進而實現從12X到2350X的寬范圍觀察；

3）對所有重要參數實現編碼記錄，100%還原之前拍攝效果；

4）不僅可對樣品進行微觀觀察，還能進行二維三維等精準的數據測量。

DVM6數碼顯微鏡可廣泛應用在半導體、紡織、材料科學、醫療、新能源、電子等諸多行業。

半導體行業

在半導體行業，主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷，同時可以測量凹槽深度。

光伏板表面：觀察光伏板截面的涂層分布

銀線表面：觀察銀線表面的缺陷劃痕

導電粒子：觀察導電粒子的分布情況

電子行業

在電子行業中：可以觀察PCB版上的錫球焊接質量，并且可以測量錫球的直徑和盲孔,同時也能觀察液晶屏的劃傷，劃痕。

PCBA板：觀察PCBA板上的錫珠

液晶屏film層劃痕：觀察液晶屏劃痕及測量劃痕深度

芯片宏觀：宏觀觀察芯片表面結構

芯片微觀：觀察芯片內部結構

印刷線路板金線：觀察印刷線路板金線走勢及有無斷裂殘缺導致不良的產生

2、Leica DM3XL、DM8000M、DM12000M 大平臺正置材料顯微鏡

Leica DM3XL（看6寸晶圓）

Leica DM8000M(看8寸晶圓)

Leica DM12000M（看12寸晶圓）優點：

     1）具備UV和OUV觀察方式，并可快速切換

     2）采用斜照明模式，可實現高反差觀察

     3）采用內置式LED光源，色溫恒定在4000K

     4）采用復消色差光路設計，完善的色差校正

     5）選配電動掃描臺，可提高檢驗效率

高分辨觀察方法 – 斜照明